卡夫特

環(huán)氧樹脂膠系列

發(fā)布日期：2019-04-15 瀏覽次數(shù)：2775

卡夫特環(huán)氧樹脂膠黏劑具有粘接強(qiáng)度高、化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)異、固化收縮率低、易于加工成型等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)金屬、玻璃、木材、塑料、陶瓷、復(fù)合材料、水泥等多種極性材料具有高粘接力，廣泛應(yīng)用于建筑家裝、機(jī)械加工、電子工業(yè)、國防軍工等多個(gè)領(lǐng)域。

卡夫特環(huán)氧膠系列主要產(chǎn)品:

粘接用膠
型號(hào)	特性及用途	顏色	黏度 cps (25℃)	重量配比 A:B	初固時(shí)間 (25℃) 10g混合量	固化條件	剪切強(qiáng)度 MPa	硬度 Shore D	包裝
K-9301AB	快固型，全透明，操作方便，使用面廣	透明	A:10000 B:10000	1:1	3～5分鐘	24 h@25℃	≥10	-	50g 2Kg/組5Kg/組
K-9101AB	快固型，全透明，操作方便，使用面廣	透明	A:10000 B:8000	1:1	30分鐘	24 h@25℃	≥10	-	50g 2Kg/組5Kg/組
K-9103/T	通用型，用于木材、石材、金屬的粘接，K-9103T是K-9103的耐熱型	黃/褐	A:10000 (T A:6000) B:10000	1:1	1.5小時(shí)	24 h@25℃	≥10	≥70	2Kg/組5Kg/組
k-9001AB	通用型，用于木材、石材、金屬的粘接	黃	A:膏體 B:20000	1:1	1.5小時(shí)	24 h@25℃	≥10	≥80	2Kg/組5Kg/組
K-9007AB	高強(qiáng)度，快速固化，優(yōu)異的粘接強(qiáng)度	灰	A:60000 B:2000	2:1 (體積比)	10分鐘	24 h@25℃	≥20	-	50ml 450ml
K-9342AB	高強(qiáng)度，可粘結(jié)各種材質(zhì)，優(yōu)異的接著力，良好的剝離強(qiáng)度，耐用性與可靠性能優(yōu)良	白／黑	A:20000 B:10000	2:1 (體積比)	1小時(shí)	24 h@25℃	≥20	－	50ml 450ml
K-9320AB	高溫型，高觸變，優(yōu)異的接著力	黃	A:膏體 B:60000	1:1	4～5小時(shí)	72 h@25℃或30min@120℃	≥15	≥70	2Kg/組
K-9410	電機(jī)磁瓦、轉(zhuǎn)子用粘接膠	灰	膏體	單組分	-	60min@140℃	≥26	＞90	350g
K-9447	電子元器件粘接	黑	30000	單組分	-	60min@120℃	≥18	＞85	1Kg
K-9476/HF	電感、變壓器組裝，9476HF低收縮性/低鹵	灰／黑	40000～80000	單組分	-	60min@120℃	≥18	＞80	1Kg
K-9431	高粘接強(qiáng)度和沖擊強(qiáng)度，用于金屬、陶瓷、玻纖的粘接固定	淡黃	膏體	單組分	-	60min@140℃	≥26	＞80	1Kg
灌封用膠
型號(hào)	特性及用途	顏色	黏度 cps (25℃)	重量配比 A:B	初固時(shí)間 (25℃) 30g混合量	固化條件	阻燃／導(dǎo)熱	硬度	包裝
K-9602AB	通用型，用于一般電子元器件灌封和線路板封閉。常溫可固化，固化后收縮率低，固化物表面不開裂，防潮，絕緣	黑	A:25000 B:200	4:1	2小時(shí)	24 h@25℃或4~5 h@60℃	-	≥80	5Kg/組
K-9741AB	通用型，用于一般電子元器件灌封和線路板封閉。常溫可固化，固化后收縮率低，固化物表面不開裂，防潮，絕緣	黑	A:50000 B:150	5:1	1.5小時(shí)	24 h@25℃或4~5 h@60℃	-	≥80	1.2Kg/組30Kg/組
K-9631AB	阻燃型，用于要求阻燃的中小型電子元器件灌封和線路板封閉。固化后收縮率低，固化物表面不開裂，防潮，絕緣。	黑	A:16000 B:150	5:1	1.5小時(shí)	24 h@25℃或4~5 h@60℃	阻燃：V-0	≥80	6Kg/組30Kg/組
K-9006AB	導(dǎo)熱型，用于要求導(dǎo)熱的中小型電子元器件灌封和線路板封閉。固化后收縮率低，固化物表面不開裂，防潮，絕緣。	黑	A:25000 B:150	5:1	2小時(shí)	24 h@25℃或4~5 h@60℃	導(dǎo)熱：0.8W／m.k	≥80	6Kg/組
K-9006-1AB		黑	A:50000 B:150	10:1	3小時(shí)	24 h@25℃或4~5 h@60℃	導(dǎo)熱：1.2W／m.k	≥80	5.5Kg/組
K-9090AB	阻燃／導(dǎo)熱型，用于要求阻燃和導(dǎo)熱的中小型電子元器件灌封和線路板封閉。固化后收縮率低，固化物表面不開裂，防潮，絕緣。	黑	A:50000 B:150	10:1	3小時(shí)	24 h@25℃或4~5 h@60℃	阻燃：V-0導(dǎo)熱：0.8W／m.k	≥80	5.5Kg/組
K-9760AB	透明型，耐黃性佳，用于有透明要求的電子元器件,模塊和數(shù)碼管的灌封	透明	A:10000 B:100	2:1	1.5小時(shí)	24 h@25℃	-	≥80	3Kg/組
K-9761AB	透明型，用于有透明要求的電子元器件,模塊和數(shù)碼管的灌封	透明	A:2000 B:100	2:1	2小時(shí)	24 h@25℃	-	≥70	3Kg/組15Kg/組
K-9417L	單組分，低溫固化，用于小型元器件的灌封	黑	25000	單組分	-	20min@90℃	-	＞70	1Kg
K-9459Y/L	單組分，啞光(Y)或亮光(L)，用于繼電器灌封	黑	22000	單組分	-	30min@120℃	-	＞80	1Kg
特殊用膠
型號(hào)	特性及用途	顏色	黏度 cps (25℃)	重量配比 A:B	工作壽命25℃	固化條件	Tg	硬度	包裝
K-9128W/B	LED背光模組用膠	白／黑	20000	單組分	7天	7min@80℃	35	＞60	50ml
K-9421/-1	LED背光模組用膠，優(yōu)異的跌落性能	白	20000	單組分	7天	7min@80℃	30	＞55	50ml
K-9162	SMT貼片紅膠，鋼網(wǎng)印刷	紅	膏體	單組分	-	90s@150℃	110	-	200g
K-9513	可返修，低溫快速固化，適用于CSP、BGA的底部填充制程	淡黃	8000	單組分	2天	10min@150℃ 15min@120℃ 30min@100℃	69	-	30ml
K-9500	可返修，高Tg，高可靠性，低鹵，適用于CSP、BGA的底部填充制程	黑	350	單組分	3天	8min@130℃ 5min@150℃	113	-	30ml
K-9458Y/L	COB包封，黑色啞光(Y)或(L)，成型好	黑	65000	單組分	-	60min@120℃ 90min@110 ℃	125	＞85	1Kg
K-9115AB	應(yīng)用于繞線型電機(jī)轉(zhuǎn)子，馬達(dá)或繞組線圈，起平衡嵌補(bǔ)，校準(zhǔn)的作用	黑/淺灰	泥狀粘稠體	雙組份	—	24 h@25℃	—	≥80	—

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